Lucky Lohikäärme Tekniikka Shenzhen Co., Oy
+86-755-23074100
Ota yhteyttä
  • PUH:+8618948705000
  • Sähköposti:sales@Ldtac.com
  • Lisää: 5th Floor, Building 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdongin maakunta, Kiina
USB Assemble Circuit Board
video

USB Assemble Circuit Board

USB Assemble Circuit Board on elektronisen piirilevyn kokoonpanotuote, joka on integroitu USB-liitäntätoiminnolla. Se on valmistettu erittäin-tarkalla SMT/DIP-kokoonpanolla PCB-alustasta, jossa on USB-liittimet ja niihin liittyvät elektroniset komponentit (kuten ohjaussirut, virranhallintamoduulit, vastukset, kondensaattorit jne.), jotka mahdollistavat toiminnot, kuten tiedonsiirron, virransyötön ja signaalin ohjauksen.

Lähetä kysely
  • Kuvaus

    Tuotteen yleiskatsaus

     

    USB Assemble Circuit Board on elektronisen piirilevyn kokoonpanotuote, joka on integroitu USB-liitäntätoiminnolla. Se on valmistettu erittäin-tarkalla SMT/DIP-kokoonpanolla PCB-alustasta, jossa on USB-liittimet ja niihin liittyvät elektroniset komponentit (kuten ohjaussirut, virranhallintamoduulit, vastukset, kondensaattorit jne.), jotka mahdollistavat toiminnot, kuten tiedonsiirron, virransyötön ja signaalin ohjauksen.

    Tätä tuotetta käytetään laajasti kulutuselektroniikassa, teollisuuden ohjauksessa ja viestintälaitteissa. Se toimii ydinlaitteiston kantajana USB-liitäntätoimintojen toteuttamisessa eri järjestelmissä.

    USB Assemble Circuit Board tukee useita USB-liitäntästandardeja, mukaan lukien USB 2.0, USB 3.0 ja USB Type{2}}C, mikä tarjoaa korkean yhteensopivuuden ja vakauden nopean tiedonsiirron ja luotettavan virransyötön vaatimusten täyttämiseksi.

    02

     

    Tuotteen ominaisuudet

     

    • Tukee useita USB-liitäntästandardeja (USB 2.0 / USB 3.0 / Type -C)
    • Nopea ja vakaa tiedonsiirtokyky-
    • Erinomainen tehonsiirto ja virrankantokyky
    • Erittäin{0}}tarkka SMT-kokoonpanoprosessi erittäin luotettavasti
    • Pieni signaalihäviö ja vahva -häiriönestokyky
    • Tukee kaksipuolista{0}}/monikerroksista piirilevyjen suunnittelua
    • Integroitu ESD-suojapiiri saatavana
    • Kompakti rakenne, joka sopii erilaisiin laitemalleihin
    • Tukee räätälöityä toiminnallista kehitystä
    01

     

    Sovelluskentät

    Kulutuselektroniikka

    Tietokoneiden oheislaitteet

    USB-keskittimet ja telakointiasemat

    Teollisuuden ohjauslaitteet

    Viestintälaitteet

    Älykodin laitteet

    Autoelektroniikka (USB-järjestelmät)

    Lataus- ja virtamoduulit

    Tiedonsiirtojärjestelmät

     

    Tuotteen tekniset tiedot (esimerkki)

     

    Tuote

    Erittely

    PCB-kerrokset

    1-8 kerrosta

    USB-standardi

    USB 2.0 / USB 3.0 / USB Type-C

    Laudan paksuus

    0,6-2,0 mm

    Kuparin paksuus

    1–3 unssia

    Min. Trace/Space

    3/3 milj

    Pintakäsittely

    HASL / ENIG / OSP

    Käyttöjännite

    5V / 9V / 12V (muokattavissa)

    Maksimivirta

    1A–5A+ (riippuen suunnittelusta)

    Käyttölämpötila

    -40 astetta ~ 85 astetta

     

    Tuotteen edut (verrattuna perinteisiin johdotusratkaisuihin)

     

    Tuote

    USB Assemble Circuit Board

    Perinteinen kaapeli/moduuliratkaisu

    Integrointitaso

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Tiedonsiirron vakaus

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Häiriöiden vastainen-ominaisuus

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Rakenteellinen luotettavuus

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Miniatyrisointimahdollisuus

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Kustannusten optimointi

    ⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐⭐

    Yhteenveto tärkeimmistä eduista

     

    • Vakaa ja nopea{0}}USB-tiedonsiirtoominaisuus
    • Tukee usean{0}}protokollan USB-liitännän suunnittelua ja laajentamista
    • Parantaa yleistä järjestelmän integrointia ja luotettavuutta
    • Vähentää tehokkaasti johdotuksen monimutkaisuutta
    • Tukee suuri{0}}virtavirtalähdettä ja pikalataussovelluksia
    • Optimoi EMI/ESD-häiriönesto{0}}suorituskyvyn
    • Täyttää sekä teollisuustason- että kuluttajatason-vaatimukset
    • Tukee räätälöityä suunnittelua ja nopeaa iterointia

    Jälki-Myynnin ja tekninen tuki

     

    • USB nopean{0}}signaalin eheyden suunnittelutuki
    • PCB-asettelu ja DFM (Design for Manufacturability) -analyysi
    • ESD/EMI-suojauksen optimointiratkaisut
    • Nopea prototyyppien valmistus ja{0}}pienen erätuotannon tuki
    • Komponenttien valinta ja tuotemateriaalin optimointiopas
    • Toiminnallisen testauksen ja luotettavuuden todentamisen tuki
    • Monikerroksisen nopean{0}}piirilevyrakenteen suunnittelutuki
    • Globaali toimitus- ja toimitusketjun vakuutus

    Suositut Tagit: usb-kokoa piirilevy, Kiina usb-kokoa piirilevyjen valmistajat, toimittajat, tehdas

(0/10)

clearall